Descrizione
La pasta termica termoconduttiva argentata da 30 g è progettata per ottimizzare il trasferimento di calore tra CPU, GPU e dissipatore, migliorando l’efficienza dei sistemi di raffreddamento nei PC e computer.
La formulazione ad alta conducibilità termica consente una distribuzione uniforme sulla superficie del chip, riducendo la resistenza termica e contribuendo a temperature operative più basse e stabili, anche durante utilizzi prolungati.
È indicata per operazioni di assemblaggio, manutenzione e aggiornamento hardware, ed è compatibile con dissipatori ad aria e a liquido.
Applicazioni:
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CPU e GPU desktop
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PC e computer gaming
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Dissipatori ad aria e a liquido
Caratteristiche:
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Alta conducibilità termica
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Ridotta resistenza termica
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Formula termoconduttiva argentata
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Facile applicazione
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Contenuto: 30 g
Prodotto nuovo, pronto all’uso, adatto a utenti esperti e tecnici informatici
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